今天漓源環(huán)保帶領你們來了解一下五金電子行業(yè)半導體廢水處理方法，半導體廢水處理主要包括兩部分：硅圓片切割及研磨的廢水及半導體器件封裝外殼的電鍍廢水。其中半導體器件封裝外殼的電鍍廢水主要是指半導體集成電路器件封裝外殼的電鍍廢水以及半導體分立器件封裝外殼的電鍍廢水，即封裝外殼的金屬零部件上分層電鍍起導電及防腐作用的金屬層時產(chǎn)生的廢水，其中的污染物主要是酸和堿及錫、鉛、銅、鎳等金屬離子，以及有機物和有機絡合物等;其中的硅圓片切割及研磨的廢水產(chǎn)生于硅圓片的切割研磨工序中，其中含有大量的亞微米級硅顆粒、數(shù)十納米以下的金剛砂磨料顆粒及清洗劑。

在半導體行業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)生的重金屬是較多的，過多的重金屬離子經(jīng)過排放流入外界的土壤中對于植物的生長十分不利。故目前行業(yè)內(nèi)均考慮對半導體廢水進行回用，目前對半導體含重金屬廢水常規(guī)的回用方法主要有：

1)混凝沉淀+砂濾+離子交換法

2)混凝沉淀+UF超濾 +RO反滲透。

然而第一種方法制取的回用水水質(zhì)指標不高，僅能滿足雜用水要求，而企業(yè)對雜用水的需求量比較有限，多余的回用水終只能通過排口排走，對水資源造成很大的浪費;第二種方法制取的回用水水質(zhì)指標比第一種相對要好些，但也僅僅能達到接近自來水的標準，仍然不能直接使用于生產(chǎn)，水的利用率沒有達到大化。

上述的兩種半導體廢水處理方法存在著處理設施結構龐大復雜、占地面積大、投資和運行費用十分昂貴的問題，而且處理過程通常需添加多種化學藥劑，以實現(xiàn)金屬離子沉淀和固體顆粒絮凝沉淀，從而在處理過程中產(chǎn)生大量有害污泥，并且有機污染物通過反滲透過濾的方式，存在操作復雜、出水質(zhì)量不穩(wěn)定、出水無法回用、運行能耗高等不足之處。

因此漓源環(huán)保工程師推薦以下半導體廢水處理方法步驟：

(1)將半導體器件制造中產(chǎn)生的電鍍廢水和研磨廢水進行混合，形成混合廢水;

(2)將混合廢水泵入浸沒式膜過濾裝置過濾;

(3)將經(jīng)過過濾的水泵入納濾膜過濾裝置過濾，經(jīng)過納濾膜過濾裝置過濾的水即可直接回用。

上述方法整個半導體廢水處理過程不需加入任何化學藥劑，就能有效去除各種雜質(zhì)，真正實現(xiàn)廢水資源化，而且處理系統(tǒng)占地小、安全、可靠。

以上漓源環(huán)保小編收齊整理的半導體廢水處理資料，因各半導體廠生產(chǎn)工藝的情況不同，所以產(chǎn)生半導體廢水處理工藝也會有所不同，具體半導體廢水處理方案可咨詢漓源環(huán)保工程師。

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